[发明专利]环形分隔电镀槽支架爬行升降机构无效
申请号: | 96117821.3 | 申请日: | 1996-12-12 |
公开(公告)号: | CN1184861A | 公开(公告)日: | 1998-06-17 |
发明(设计)人: | 张友富 | 申请(专利权)人: | 张友富 |
主分类号: | C23C20/00 | 分类号: | C23C20/00 |
代理公司: | 四川高新专利事务所 | 代理人: | 张澎 |
地址: | 618100 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种环形分隔电镀槽支架爬行升降机构,由环形分隔电镀槽升降导轨及通过立架立于导轨上的悬挂挂架等组成,所述升降导轨上置有随导轨升降的齿条,立架底部置有与齿条相啮合的爬行齿轮。本发明与环形分隔电镀槽配套使用,自动随升降导轨水平旋转和垂直举升运动,具有不节能、攀爬性能好、便于自动控制的优点。 | ||
搜索关键词: | 环形 分隔 电镀 支架 爬行 升降 机构 | ||
【主权项】:
1、环形分隔电镀槽支架爬行升降机构,由环形分隔电镀槽升降导轨(1)及通过立架立于导轨上的悬挂挂架等组成,其特征在于,所述升降导轨上置有随导轨升降的齿条(4),立架底部置有与齿条相啮合的爬行齿轮(5)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C20-00 通过固态覆层化合物抑或覆层形成化合物悬浮液分解且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C20-02 .镀金属材料
C23C20-06 .镀金属材料以外的无机材料
C23C20-08 ..镀化合物、混合物或固溶体,例如硼化物、碳化物、氮化物
C23C20-04 ..镀金属
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C20-00 通过固态覆层化合物抑或覆层形成化合物悬浮液分解且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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