[发明专利]端子电镀用电镀引线结构无效
| 申请号： | 96118573.2 | 申请日： | 1996-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN1099222C | 公开（公告）日： | 2003-01-15 |
| 发明（设计）人： | 早见惠子 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 姜郛厚,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能减小配线面积及噪声的存储器模块多层印刷电路板的端子电镀用电镀引线结构。从正反面的各端子21引出的配线，是以通过各BTH10连接于中层并从中层引出的配线12作为电镀引线而连接的。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 电镀 用电 引线 结构 | ||
【主权项】：
1.一种端子电镀用的电镀引线结构，其特征在于：在存储器模块多层印刷电路板上备有：(a)分别配置在正反面的端子；(b)从该端子引出的配线；及(c)连接该配线和中间层的暗穿孔。
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