[发明专利]多层印刷电路板和制造多层印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 96121748.0 | 申请日： | 1996-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN1081434C | 公开（公告）日： | 2002-03-20 |
| 发明（设计）人： | 冈部修一;樱井敬三 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杨国旭 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在具有一个形成于有机基片31上的下电路层32、一个形成于电路层32之上的感光绝缘层33，以及形成于感光绝缘层33之上且通过多个形成于感光绝缘层33之中的多个电路接通洞孔电连接到下电路层32的上电路层40和44的多层电路板中，上电路层具有一个布置着多个导线的布线区44和一个承受外部热量或压力的焊盘40，至少焊盘40的一部分43的厚度l1大于布线区44的厚度l2。$#!#E99 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板，包括：基片；形成于所述基片之上的第一导电电路层；形成于所述第一导电电路层之上的感光绝缘层；以及形成于所述感光绝缘层之上、且通过形成于所述感光绝缘层中的多个电路接通洞孔电连接到所述第一导电电路层的第二导电电路层；所述第二导电电路层具有布置着多个导线的布线区和承受外部热量或压力的焊盘，所述焊盘的表面是平坦的，至少位于所述焊盘下方的所述感光绝缘层的厚度小于除所述电路接通洞孔以外的布线区下方的所述感光绝缘层的厚度。
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