[发明专利]焊糊印刷恶化检测方法无效
| 申请号： | 96123422.9 | 申请日： | 1996-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN1096826C | 公开（公告）日： | 2002-12-18 |
| 发明（设计）人： | 石原昭洋;铃木刚 | 申请（专利权）人： | 爱峰株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杨国旭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种焊糊印刷恶化检测方法，包括以下步骤在印刷线路板PC的与电路图形分离的部分上确定检查图形区域；在金属掩膜7中形成微小间距检查通孔8a，其间距比与检查图形区域对应的金属掩膜区域中的电路图形的间距更小；借助于金属掩膜的微小间距检查通孔在检查图形区域上印刷出焊糊9；监测检查图形区域中印刷状态的恶化；并在电路图形中的焊糊印刷状态恶化之前，检测检查图形区域中的恶化程度。该方法能够通过检测焊糊印刷恶化，将焊糊印刷保持在最佳状态。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 恶化 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于检测焊糊印刷恶化的方法，包括：在制作印刷线路板时，在印刷线路板上的电路图形的铜电极部分上借助于金属掩膜的通孔用焊糊印刷机印刷焊糊；用电子部件安装机在印刷的焊糊上安装电子部件；并使安装有电子部件的印刷线路板在回流焊机中进行回流焊，在印刷线路板的与所述电路图形分离的部分上确定检查图形区域；在金属掩膜中形成微小间距检查通孔，其间距比与检查图形区域对应的金属掩膜区域中的电路图形的间距更小；借助于金属掩膜的微小间距检查通孔在检查图形区域上印刷焊糊；监测检查图形区域中印刷状态的恶化；并在电路图形中的焊糊印刷状态恶化之前检测检查图形区域中的恶化。
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