[发明专利]制造薄IC卡的方法及其结构无效
| 申请号： | 96180338.X | 申请日： | 1996-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN1079053C | 公开（公告）日： | 2002-02-13 |
| 发明（设计）人： | 村泽靖博 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | B42D15/10 | 分类号： | B42D15/10;G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 于静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种使用非污染的聚对苯二甲酸乙二醇酯材料批量生产具有美观表面的薄IC卡，其中施加热熔性粘合剂，并形成在由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的盖板的结合表面上，其中在热熔性粘合剂用做由盖板保持的芯板的开口处的密封粘合剂。要提高该热熔性粘合剂的热阻粘接强度，可以将热固性树脂与热熔性粘合剂混合。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 ic 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种制造薄IC卡的方法，通过层叠至少一个第一盖板、具有容纳电子元件的开口的芯板以及形成有布线图形并且电子元件安装在其上的电路图形板制成，包括以下步骤：将芯板层叠在电路图形板上，使安装在电路图形板上的电子元件位于开口的位置处；用熔融性粘合剂填充容纳电子元件的开口；将第一盖板层叠在电路图形板和位于电路图形板相对面上的芯板的叠层上并通过形成在至少一个相对粘接表面上的热熔性粘合剂层，加热并加压来粘接板；以及将叠层板切成预定尺寸。
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