[发明专利]一种找平和铺填沟槽的方法和装置无效
| 申请号： | 96180371.1 | 申请日： | 1996-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN1224478A | 公开（公告）日： | 1999-07-28 |
| 发明（设计）人： | 奥马·威克 | 申请（专利权）人： | 奥马·威克 |
| 主分类号： | E02D17/12 | 分类号： | E02D17/12;E02F5/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥凌,章社杲 |
| 地址： | 挪威埃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一种找平和铺填沟槽的方法中,找平的细料层是与邻接的粗料层一同形成的。一种箱形装置具有高度可调的后端(11),后端的升降确定着细料的找平高度,细料是装在箱形构架内并在箱形构架移动而经过沟槽时在可升降的端壁下从中释放的。端壁(11)上的侧向外伸件(26、27)使粗料沿细料(3)找平层的侧面配送均摊。在箱形构架向前移动而配送细料层时,侧向外伸件(26、27)就对投在其上面的粗料进行配送找平。箱形构架具有带横坡的顶盖(16、17),顶盖导使粗料落在侧面。打开顶盖(16、17)可将细料装入箱形构架内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平和 沟槽 方法 装置 | ||
【主权项】：
1．一种找平和铺填沟槽的方法，特别是在敷设管子、电缆和类似物时，其中在沟槽内建立找平的配送细料层，将要求找平床基的管子、电缆或类似物的构件敷设在找平的层上并可选择地用细料将其覆盖，并用粗料铺填沟槽，其特征是：在沟槽内设置找平的细料层(13)，同时将分配的粗料层沿找平的细料层以大体同一高度进行铺覆。
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