[发明专利]用于片材的加热装置无效
申请号: | 96190258.2 | 申请日: | 1996-03-25 |
公开(公告)号: | CN1095311C | 公开(公告)日: | 2002-11-27 |
发明(设计)人: | 田中洋 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H05B3/16 | 分类号: | H05B3/16;C03C3/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 崔幼平,杨松龄 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的加热装置(1)具有耐热绝缘材料做的基板(2);设在该基板(2)上的发热电阻层(3);形成在该基板(2)上并覆盖上述发热电阻层(3)的保护层(6)。保护层(6)由添加有粒径在5μm以下的氧化铝粉末的玻璃制成。氧化铝粉末的重量添加率为3~30%,最好是3~22%,特别是10~22%更佳。氧化铝粉末的加入,可显著提高保护层(6)的绝缘耐压性能。 | ||
搜索关键词: | 用于 加热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于片材的加热装置,该加热装置具有耐热绝缘材料制做的基板;在该基板上形成的发热电阻层;设在上述基板上并覆盖该发热电阻层的保护层;其特征在于:所述保护层是采用包含SiO2并添加了重量百分比为3~30%氧化铝粉末的玻璃制做的。
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