[发明专利]制造具有薄耐磨层磁头的方法,及其用所述方法获得的磁头无效

专利信息
申请号: 96190458.5 申请日: 1996-04-23
公开(公告)号: CN1153568A 公开(公告)日: 1997-07-02
发明(设计)人: G·S·A·M·特尼森;M·H·F·奥弗韦克;P·拉辛斯克 申请(专利权)人: 菲利浦电子有限公司
主分类号: G11B5/187 分类号: G11B5/187
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王勇,王岳
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 制造具有顶面(5)和在顶面内用转换元件(E)和导流元件(19a)连接的层结构的磁失的方法。该顶面具备有最大厚度为60nm的耐磨层(31),以形成接触面(33)。为改进耐磨性,用离子束射到耐磨层,同时在耐磨层中注入离子,直到注入的剂量达到在1010离子/平方厘米和1014离子/平方厘米之间为止。
搜索关键词: 制造 具有 耐磨 磁头 方法 及其 获得
【主权项】:
1.一种具有顶面和在顶面内用转换元件和导流元件连接的层结构的磁头制造方法,该顶面具备有形成接触面的非磁性层,其特征在于,具有最大厚度为60nm的耐磨层形成为非磁性层,此后离子束移向所说层射到耐磨层,同时离子注入耐磨层,直到注入剂量达到1010离子/平方厘米和1014离子/平方厘米之间为止。
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