[发明专利]制备类金刚石碳膜(DLC)的方法、由此制备的DLC膜、该膜的用途、场致发射体阵列以及场致发射体阴极无效

专利信息
申请号: 96191316.9 申请日: 1996-11-02
公开(公告)号: CN1061387C 公开(公告)日: 2001-01-31
发明(设计)人: 张震;朴奎昶 申请(专利权)人: 奥里翁电气株式会社
主分类号: C23C16/26 分类号: C23C16/26
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 甘玲
地址: 韩国庆*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于形成基本不含氢的DLC层的方法,其中将厚度约为1—100纳米的DLC层沉积在样品基底或场致发射体阵列的整个表面上,随后将其暴露在含氟气体的蚀刻等离子体中,其中在后一步骤中,含在基底中的氢通过与氟的化学蚀刻反应而被去除,其中重复形成该不含氢的DLC层的步骤,以得到预定厚度的DLC膜。$#!
搜索关键词: 制备 金刚石 dlc 方法 由此 用途 发射 阵列 以及 阴极
【主权项】:
1、一种在基体上形成基本上并且均匀地不含氢的DLC膜的方法,该方法包括下列步骤:在该基体上生长含有氢和预定厚度的DLC层;将该DLC膜表面暴露在含氟气体气氛的蚀刻等离子体中,使所述的含有氢的DLC膜基本上并且均匀地不含氢;以及在形成所述的基本上并且均匀地不含氢的DLC层上按顺序重复所述的生长和暴露步骤,以得到预定厚度的DLC膜;其中,该DLC膜的厚度为1-100纳米,该DLC膜被暴露在蚀刻等离子体中1-200秒,并且,该DLC膜采用沉积等离子体通过PECVD方法得以生长。
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