[发明专利]聚二有机硅氧烷聚脲嵌段共聚物及其制备方法无效
| 申请号： | 96193372.0 | 申请日： | 1996-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1181764A | 公开（公告）日： | 1998-05-13 |
| 发明（设计）人： | A·A·舍曼;W·R·罗马科;M·H·马苏雷科;K·C·梅兰克;C·J·纳尔逊;J·塞思 | 申请（专利权）人： | 美国3M公司 |
| 主分类号： | C08G18/61 | 分类号： | C08G18/61;C08G77/458 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 白益华 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了可熔融加工的聚二有机硅氧烷聚脲嵌段共聚物组合物。该组合物包括交替的软段聚二有机硅氧烷单元和硬段二异氰酸酯残基单元,二异氰酸酯残基是二异氰酸酯失去了－NCO基团,这些单元通过也形成硬段单元的脲键连接起来。该组合物制备为,将至少一种二异氰酸酯和至少一种聚二有机硅氧烷二胺连续加入反应器中,在基本无溶剂的条件下在反应器中使它们混合,反应生成聚二有机硅氧烷聚脲共聚物,并将共聚物从反应器中传送出去。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 氧烷聚脲嵌段 共聚物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可熔融加工的聚二有机硅氧烷聚脲嵌段共聚物，包括交替的软段聚二有机硅氧烷单元和硬段多异氰酸酯残基单元，多异氰酸酯残基是多异氰酸酯失去了-NCO基团，以及可任选的软段和/或硬段的有机多胺单元，其中胺和异氰酸酯单元的残基是通过脲键连接起来的，该共聚物的比浓对数粘度至少为0.8dl/g，或者基本不溶于普通的有机溶剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美国3M公司，未经美国3M公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/96193372.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
