[发明专利]半导体晶圆片用的竖直支架

摘要

本发明涉及用于支撑多个彼此隔开的、基本上水平且平行的半导体晶圆片用的竖直支架，所述竖直支架包括$a）竖直支撑装置，和$b）多个竖直隔开的水平支撑装置，它们基本上水平地从竖直支撑装置延伸出来以限定多个支撑晶圆片用的多个支撑层，$其中，水平支撑装置是诸突出部分，每个突出部分由端接在晶圆片平台中的臂构成，俾使每个支撑层的至少一个晶圆片平台和其所支撑晶圆片之间最深的接触是处在晶圆片半径的20％和80％（从晶圆片的边缘算起）之间的区域，而$其中的臂则连续向上地倾斜突出；并端接在晶圆片平台中。

主权项

1.一种支撑多个彼此隔开的、基本上水平且平行的半导体晶园片用的竖直支架，其特征在于，所述竖直支架包括：a)竖直支撑装置，它包括：i)至少一根竖直柱杆，每根柱杆具有上端和下端，ii)顶盘，和iii)底盘，将至少一根所述柱杆的所述上端固定在顶盘上，而将至少一根所述柱杆的所述下端固定在所述底盘上，以及b)多个竖直隔开的晶园片支撑装置，它们从所述竖直支撑装置延伸出来以限定多个支撑所述晶园片用的支撑层，其中，所述晶园片支撑装置是诸突出部分，每个所述突出部分由端接在晶园片平台中的臂构成，俾使每个所述支撑层中的至少一个所述晶园片平台和其所支撑晶园片之间最深的接触处在晶园片半径的20％和80％(从所述晶园片的边缘算起)之间的区域，和其中所述诸臂则连续向上地倾斜突出，并端接在晶园片平台中。