[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 96194857.4 | 申请日： | 1996-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1068546C | 公开（公告）日： | 2001-07-18 |
| 发明（设计）人： | 宇佐美光雄;坪崎邦宏;宫崎胜 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | B42D15/10 | 分类号： | B42D15/10;H01L25/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电容器（１１４），线圈（１１５）及薄型集成电路（３１２）位于上盖板（１１７）和下盖板（１１８）之间，它们之间的空间填充粘接剂（１１９），这样来制造卡。$由于电容器（１１４），线圈（１１５）及薄型集成电路（３１２）非常薄，因此制造出的半导体器件强抗挠曲并且可靠性高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1．半导体器件，包括集成电路芯片和位于第1和第2柔性衬底之间的电容器芯片，其特征在于：所述电容器芯片的厚度为110微米或更小，以及所述集成电路芯片耦连于所述电容器芯片，其厚度为110微米或更小。
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