[发明专利]静电卡盘组件无效
申请号: | 96196450.2 | 申请日: | 1996-06-21 |
公开(公告)号: | CN1125531C | 公开(公告)日: | 2003-10-22 |
发明(设计)人: | 罗恩·范奥斯;埃里克·D·罗斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H02N13/00 | 分类号: | H02N13/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 马莹 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种保持晶片的静电支承系统,包括:具有保持所述晶片的支承面的支承体(12),与支承体连接以使晶片与支承面静电耦合的电压源,以及冷却晶片的冷却系统。一组撑臂部件(16A,B)从支承体伸展到托架组件(17)以便可拆卸地将支承体安装到处理箱(8)上使支承体和撑臂部件与箱底分离。一种在处理箱中支承晶片的方法,包括以下步骤:把晶片放在晶片支承面上,在电极组件上施加电压以使晶片与支承面静电吸引,并在处理晶片后,把电极组件可靠接地,以使电极上电荷充分放电,最后把晶片从支承面上取下。 | ||
搜索关键词: | 静电 卡盘 组件 | ||
【主权项】:
1.一种支承晶片的静电支承系统,包括:支承体,可位于处理箱内且具有保持所述晶片的支承面,所述支承体包括防止所述晶片从所述支承面上意外分离的保护装置,电压源,与所述支承面连接,用于使所述晶片与所述支承面静电耦合,以及冷却系统,冷却所述晶片,所述冷却系统包括:气体物质源,一组气体分配沟槽,沟槽位于所述支承面上,其结构用于使气体物质在所述晶片与所述支承面之间均匀分配,以及连接所述气体源与所述气体分配沟槽的管线,用于将所述气体物质从所述气体源流向所述气体分配沟槽,所述管线包括连接到所述气体源的内气室和连接到所述气体源分配沟槽的外气室,而所述保护装置包括用于对所述内气室和所述外气室之间的所述气体物质流进行节流的装置。
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