[发明专利]用于粘合电子器件的可变形基片部件无效
| 申请号： | 96196568.1 | 申请日： | 1996-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN1194059A | 公开（公告）日： | 1998-09-23 |
| 发明（设计）人： | 彼得·B·霍格通;肯尼斯·E·卡尔森 | 申请（专利权）人： | 美国3M公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/532 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于微电子元件(10)的可变基片部件(20),它包括在其一表面上的上有可延展电路线条(22)的阵列。当电子元件粘合到基片部件上,而元件上的接合件(16)接触线条时,基片具有允许各个接合件使线条局部延展直至线条陷入基片表面内的材料属性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 粘合 电子器件 变形 部件 | ||
【主权项】：
1.一种微电子电路部件，其特征在于包含：(a)至少一个电子器件(10)，其中所述至少一个电子器件(10)具有至少一个接合位置(16)；(b)基片部件(18)，包含可延展聚合物基片(20)，所述基片的Tg低于200℃，而且在所述基片的表面(20)上具有至少一条可延展的金属线条(22)，其中所述至少一条可延展金属线条(22)厚度为大约1μm到大约10μm；及(c)在所述器件(10)和所述基片部件(18)之间的粘合剂(30)。
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