[发明专利]制造印刷电路板用的焊接掩膜无效
| 申请号： | 96198937.8 | 申请日： | 1996-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN1204450A | 公开（公告）日： | 1999-01-06 |
| 发明（设计）人： | J·R·保罗斯 | 申请（专利权）人： | 联合讯号公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏金玺,谭明胜 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 利用铜箔作载体,在印刷电路板的表面上施加的永久性焊接掩膜。该焊接掩膜优选是一层或两层热固性树脂,例如环氧树脂(26)。通过蚀刻,腐蚀除掉一部分铜箔(24),再除掉下方的热固性树脂,使选定的电路部件暴露。然后,将残余的铜箔(24)除掉,使焊接掩膜留在印刷电路板的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 焊接 | ||
【主权项】：
1．在印刷电路板表面上形成焊接掩膜的方法，该方法包括：(a)在该表面上施加一片铜箔，该箔片具有在其一个表面上覆盖的一层部分固化的热固性树脂层，以便该树脂层位于该铜箔和该电路板表面之间，和使该铜箔的反面暴露；(b)在该铜箔的暴露表面上施加抗蚀剂；(c)对抗蚀剂区作暴光成像处理，并将抗蚀剂的未固化区除掉，使铜区暴露；(d)将(c)中暴露的铜区刻蚀掉，使(a)中的树脂层暴露；(e)将(d)中暴露的树脂层除掉，以使有待焊接的电路部件暴露；(f)用合适的溶剂将已固化的抗蚀剂除掉；和(g)将残留的铜箔刻蚀除掉，并使未固化的树脂暴露，作为焊接掩膜。
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