[发明专利]发泡苯乙烯树脂材料和使用其用于结构体的绝热材料无效

专利信息
申请号: 96199073.2 申请日: 1996-11-07
公开(公告)号: CN1066470C 公开(公告)日: 2001-05-30
发明(设计)人: 森冈郁雄;新籾幸雄;嶋田睦彦 申请(专利权)人: 积水化成品工业株式会社
主分类号: C08J9/14 分类号: C08J9/14
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 黄泽雄
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发泡苯乙烯树脂材料具有密度ρ为0.02—0.008g/cm#+[3]和熔体张力为5—40gf。在平均泡孔直径d(μm)和密度ρ之间存在由如下表达式给出的关系$和在导热率λ(Kcal/m·h·℃)和密度ρ之间存在由以下表达式给出的关系$λ≤0.0001×1/ρ+0.023(2)$因此,发泡苯乙烯树脂材料具有低导热率和优异绝热性能,尽管其有较低的密度(高膨胀比率泡沫)。$#!
搜索关键词: 发泡 苯乙烯 树脂 材料 使用 用于 结构 绝热材料
【主权项】:
权利要求书1、一种具有密度ρ为0.02-0.008g/cm3的发泡苯乙烯树脂材料,其中苯乙烯的熔体张力是5-40gf,苯乙烯树脂材料在其平均泡孔直径d(μm)和密度ρ之间具有由以下表达式给出的关系:和在其导热率λ(kcal/m.h.℃)和密度ρ之间具有由以下表达式给出的关系:λ≤0.0001×1/ρ+0.023…(2)。
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