[实用新型]微型半导体致冷去湿机无效
申请号: | 96207768.2 | 申请日: | 1996-04-11 |
公开(公告)号: | CN2267416Y | 公开(公告)日: | 1997-11-12 |
发明(设计)人: | 钱襄 | 申请(专利权)人: | 北京雪燕半导体制冷技术有限责任公司 |
主分类号: | F24F3/14 | 分类号: | F24F3/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100039 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种半导体致冷去湿机,适于在小密闭空间中使用。其特征在于利用最佳效率原理选择冷板工作点电流,冷板及冷凝器周围均有严密的保温隔热层,使去湿机耗电少,冷热端温差大,去湿效果好。去湿机的电源与接水瓶与去湿机分体放置,保证了小封闭空间中的物品不受去湿机的影响。 | ||
搜索关键词: | 微型 半导体 致冷 去湿机 | ||
【主权项】:
1.一种半导体致冷去湿机,其特征在于:包括一个外壳(15)和一个盖(17)和一个接水杯(24),至少一个半导体致冷组件(10)用支架(11)固定在外壳(15)上,风机(12)装在支架(11)上,半导体致冷组件(10)包括冷板(5)和散热器(1)和冷凝器(2)和周围的隔热层。
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