[实用新型]半导体激光塑料成型封装装置无效
| 申请号： | 96211640.8 | 申请日： | 1996-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN2255682Y | 公开（公告）日： | 1997-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李秉杰;陈宏年;许荣宗 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01S3/025 | 分类号： | H01S3/025 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 马莹 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体激光塑料成型封装装置，其包括一第一接脚，及其两侧的一第二接脚和一第三接脚；一次平台，一半导体激光芯片设置于其上；一监控光检测器，且电连接至第三接脚上；一塑料头座，用以固定第一接脚，第二接脚及第三接脚；及一透明帽盖，用以封装所有塑料头座上的元件。本实用新型成本低，具高度的产业上的利用价值。另外，本实用新型散热性好，光输出功率高，同时由于塑料头座为黑色，可减小挠射现象的影响，并可增加其安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 塑料 成型 封装 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体激光塑料成型封装装置，包括一半导体激光芯片、一监控光检测器、一基板部分、一次平台和接脚，其特征在于：所述次平台设置于所述基板部分的前缘，所述半导体激光芯片设置于所述次平台上，所述监控光检测器紧靠着所述次平台设置于基板部分上，所述基板部分是所述第一接脚的较宽的一端，所述第二接脚和第三接脚分别位于第一接脚的两侧，且第二接脚与所述半导体激光芯片电连接，第三接脚与所述监控光检测器电连接；还包括：一塑料头座，所述第一接脚、第二接脚和第三接脚固定于该塑料头座上；一透明帽盖，与所述塑料头座相配合封装所有所述塑料头座上的元件。
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