[实用新型]半导体电路总成的散热构造

摘要

本实用新型涉及热交换技术中的一种散热装置，它由一散热板与一风扇所组成，其中该散热板的上端面具有一平整部位以及一朝上凸起预定高度的散热部位，该散热部位是连续弯折的波浪状的多个散热鳍片所构成，各相邻鳍片间在其上形成槽道，该风扇为一离心式风扇，是以轴心与该上端面垂直的方式固定于该散热板的平整部位上，一方面用以降低整体散热构造的高度，另一方面则可使其所产生的气流穿过各该槽道，而得到良好的散热效果，因此具有实用性。

主权项

1.一种半导体电路总成的散热构造，包含有以易于散热材料制成的一散热板以及设于该散热板上的一风扇，其特征在于：该散热板上端面的一端是呈平整状，而另一端则设有朝上凸起预定高度以增加散热面积的一散热部位，该散热部位是具有呈连续弯折波浪状的多个散热鳍片，各鳍片间并形成有彼此相互平行且具预定宽度的槽道；该风扇为一离心式风扇，具有一转轴，以及多个自该转轴周缘往外延伸的轮叶，固定于该散热板上端面其呈平整状的一端，该风扇是以其转轴的轴心垂直于该上端面上的方式固接于该散热板呈平整状的一端。