[实用新型]硅双极集成放大器无效
| 申请号： | 96245202.5 | 申请日： | 1996-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN2281043Y | 公开（公告）日： | 1998-05-06 |
| 发明（设计）人： | 王万江 | 申请（专利权）人： | 王万江 |
| 主分类号： | H03F3/189 | 分类号： | H03F3/189 |
| 代理公司： | 杭州市专利事务所 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310001 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高频信号的放大器。它系在两片硅双极集成块(IC1)和(IC2)之间串接电容C1、C2、C3,并在IC1的输出端(13)和(IC2)输出端(23)处均串接电感和电阻,两电阻的另一端并接至电源正极。因此,具有电路简单,材料成本低,带内平坦度较好,电平增益较大,且输出电平较高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 硅双极 集成 放大器 | ||
【主权项】：
1、一种硅极集成放大器，由硅双极集成块和与之相接的电容、电感所组成，其特征是在所述硅双极集成块(IC1)输入端(11)接有电容C1；输出端(13)经电容C2接于硅双极集成块(IC2)的输出端(21)；硅双极集成块(IC1)的接地端(12)和接地端(14)分别接地；电源的正极串接电阻R1和高频阻抗线圈L1后，接于输出端(13)与电容C2之间；硅双集成块(IC2)的接地端(22)和接地端(24)分别接地，输出端(23)串经电容C3为放大输出端；而电源的正极串接电阻R2和高频阻抗线圈L2后，接于输出端(23)与电容C3之间。
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