[发明专利]半导体散热体的制造方法及专用模具无效
| 申请号： | 97100219.3 | 申请日： | 1997-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN1052813C | 公开（公告）日： | 2000-05-24 |
| 发明（设计）人： | 李旻鸿 | 申请（专利权）人： | 李旻鸿 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;B29C45/26;B32B31/00 |
| 代理公司： | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人： | 马娅佳 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体散热体的制造方法，将一中间设有穿孔的散热材预先放置于底模内，再将一顶模向下压靠在底模上，同时加热欲注入的胶液，再将已呈熔融状态的胶液以１００～１３０ｋｇ／ｃｍ的压力由注入口压入，其特征在于，在顶模向底模下压之前，先将散热材与底模间的空气抽光，使该散热材紧密贴覆于底模的底面，完成注入后，将模具冷却后再打开模具，使散热材平整地连结于该成型散热体的底面，而形成一体，该散热体的胶质主体内部底面，形成平整的平面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 散热 制造 方法 专用 模具 | ||
【主权项】：
1、一种半导体散热体的制造方法，将一中间设有穿孔的散热材予先放置于底模内，再将一顶模向下压靠在底模上，同时以150℃～195℃温度加热欲注入的胶液，再将已呈熔融状态的胶液以100～130kg/cm的压力由注入口压入，其特征在于，在顶模向底模下压之前，先将散热材与底模间的空气抽光，使该散热材紧密贴覆于底模的底面，完成注入后，将模具冷却至温度降至120℃以下，再打开模具，使散热材平整地连结于该成型散热体的底面，而形成一体，该散热体的胶质主体内部底面，形成平整的平面。
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