[发明专利]真空气密容器用焊封钎焊料,真空气密容器及其制造方法无效
申请号: | 97100854.X | 申请日: | 1997-03-12 |
公开(公告)号: | CN1076649C | 公开(公告)日: | 2001-12-26 |
发明(设计)人: | 丸山美保;中桥昌子;长部清;滝川里卡;丹羽昭次 | 申请(专利权)人: | 东芝株式会社 |
主分类号: | B23K35/28 | 分类号: | B23K35/28;C04B37/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 甘玲 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 焊封钎焊料对于由陶瓷构成的圆筒体的开口端部的润湿性良好,能够将由金属构成的密封盖良好地焊封在上述开口端部。该焊封钎焊料由Ag、Cu和活性金属组成,含有40%(体积)以下的Cu-活性金属的化合物。$#! | ||
搜索关键词: | 真空 气密 容器 用焊封 钎焊 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、真空气密容器用焊封钎焊料,其特征是由Ag、Cu和活性金属组成,含有3~40%(体积)的Cu-活性金属的化合物,上述Ag、Cu及活性金属是按摩尔比为Ag∶Cu∶活性金属=50~59∶33~40∶1~17进行配合的。
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