[发明专利]等离子切割方法及数控等离子切割装置无效
| 申请号： | 97102495.2 | 申请日： | 1994-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN1162514A | 公开（公告）日： | 1997-10-22 |
| 发明（设计）人： | 新谷俊哉;中右丰 | 申请（专利权）人： | 株式会社小松制作所 |
| 主分类号： | B23K10/00 | 分类号： | B23K10/00 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是等离子切割方法及数控等离子切割装置，能提高用移动式等离子电弧进行的开口加工的质量，而且能提高生产效率。本发明的方法在切割即将结束前并在切割线交叉点的附近，使移动式等离子电弧电流减少。本发明的装置可根据输入了切割形状、切割顺序、切割条件等信息的控制程序进行切割加工，它包括事先将切割即将结束前并且在切割线交叉点位置的有关数据输入到控制程序的机构；在进行上述切割时检测喷枪位置是否到达了输入到控制程序中的上述位置附近的机构；根据检测结果，发出使移动式等离子电弧电流减少指令的机构。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子 切割 方法 数控 装置 | ||
【主权项】：
1、一种等离子切割方法，它借助在电极和被切割材料之间产生移动式等离子电弧来切割被切割材料，其特征在于：在切割即将结束前并在切割线交叉点位置的附近，减少移动式等离子电弧电流。
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