[发明专利]电子部件装载装置无效
申请号: | 97102995.4 | 申请日: | 1997-01-29 |
公开(公告)号: | CN1167424A | 公开(公告)日: | 1997-12-10 |
发明(设计)人: | 冈崎忠雄;前原由和;藤冈辉彦 | 申请(专利权)人: | 三星航空产业株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 李晓舒 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了一种电子部件安装装置。包括头部单元,其上安装有诸如将电子部件装载到印刷电路板上的装载装置或将粘接材料涂敷到印刷电路板上用于安装电子部件位置上的涂敷装置;驱动装置,驱动操作装置向印刷电路板移近或移开;测试装置,测试头部单元到印刷电路板的装载位置之间的距离,它安装在头部单元上;和控制装置,按测试装置测得的数据,无论操作装置在什么时候进行操作,都能控制操作装置最佳移动。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 装载 装置 | ||
【主权项】:
1、一种电子部件安装装置,包括:头部单元,用于装载操作装置,如将电子部件装载到印刷电路板上用的装载装置,或将粘接材料涂敷到印刷电路板的预定位置用的涂敷装置;驱动装置,驱动操作装置向印刷电路板移近或移开;测试装置,安装于头部单元上,测试从头部单元至印刷电路板的预定装载位置的距离;控制装置,根据测试装置测得的距离,无论操作装置在什么时候进行操作都能最佳控制操作装置的移动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星航空产业株式会社,未经三星航空产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/97102995.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电铸多层喷射引导器及其制造方法
- 下一篇:硝基苯催化加氢制备对氨基苯酚的方法