[发明专利]三维微结构光寻址电位传感器无效

专利信息
申请号: 97103670.5 申请日: 1997-03-26
公开(公告)号: CN1076099C 公开(公告)日: 2001-12-12
发明(设计)人: 韩泾鸿 申请(专利权)人: 中国科学院电子学研究所
主分类号: G01N27/26 分类号: G01N27/26
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 戎志敏
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 三维微结构光寻址电位传感器,包括在硅单晶片6上的下电极111,在下电极11上有绝缘层12,敏感膜13复合在绝缘层上,发光器件5放置在下电极的下部,偏置电压1与参比电极2相连,参比电极2与硅单晶片6构成微型腔体。本发明结构合理,参比电极与测量池一体化、微型化,这样既可以节约待测溶液,又可以与IC工艺兼容,特别容易集成化和多功能化。
搜索关键词: 三维 微结构 寻址 电位 传感器
【主权项】:
1、三维微结构光寻址电位传感器,包括在硅单晶片(6)上的下电极(11),在下电极(11)上有绝缘层(12),敏感膜(13)复合在绝缘层上,发光器件(5)放置在下电极的下部,偏置电压(1)与参比电极(2)相连,其特征是参比电极(2)与硅单晶片(6)平行并构成微型腔体,在所述微型腔体内流过待测电解质溶液或生物溶液。
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