[发明专利]片式半导体封装及其制造方法无效
| 申请号： | 97103780.9 | 申请日： | 1997-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN1092841C | 公开（公告）日： | 2002-10-16 |
| 发明（设计）人： | 柳仲夏;车基本 | 申请（专利权）人： | LG半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种片式半导体封装，钝化膜形成于除芯片焊盘之外的半导体芯片上，PIQ膜形成于钝化膜上，导电连线内端分别与芯片焊盘垂直且直接连接，用模制树脂密封除导电连线外端之外的整个半导体芯片，导电连线外端突出于模制树脂外，并成形为圆形外部小球。这种片式半导体封装使制造工艺变得更容易，封装尺寸变得更小，并可以缩短从芯片焊盘到外引线的电通道，因而可以改善电特性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种片式半导体封装，包括：其上形成有多个芯片焊盘的半导体芯片；多根导电连线，其内端与所述半导体芯片的相应一个芯片焊盘垂直并直接固定，其外端形成圆球；包围整个半导体芯片仅使导电连线的外端的圆球突出于外的模制树脂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
