[发明专利]层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器

摘要

本发明层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器涉及一种正温度系数热敏电阻，广泛用于自调功率限温加热、电器部件的限流保护等领域。层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，由芯材和芯材二面的金属层构成，其特性在于所述芯材是一种厚度为0.1-5mm的导电高分子板材，金属层是厚度为0.01-0.03mm的金属片或金属网。本发明的优点在于性能优良、成本低、工艺简单，扩大了应用面。

主权项

1，层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，由芯材和芯材二面的金属层构成，其特性在于：所述芯材是一种厚度为0.1-5mm的导电高分子板材，金属层是厚度为0.01-0.03mm的金属片或金属网；其中，组成所述导电高分子芯材的体积百分比含量为高分子聚合物45-55％、导电填料20-35％、无机填料5-20％、加工助剂1-3％，其中，所述的高分子聚合物是指部分结晶型的高分子聚合物，包括聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚三氟氯乙烯、尼龙、聚对苯二甲酸二乙酯、聚对苯二甲酸二丁酯、聚甲醛中的一种以及它们的共聚合物；所述的导电填料是碳黑、石墨、金属粉末、各种长径比为15-50的金属纤维、各种长径比为15-50的表面镀有金属涂层的无机纤维或有机纤维中的一种或其混合物；所述的加工助剂为抗氧化剂、辅抗氧剂、交联剂、偶联剂、润滑剂、加工综合平衡剂之一种以上的混合物；所述的无机填料是指粒径小于50μm的氧化锌、氧化铝、二氧化硅、高岭土、滑石粉、碳酸钙、氢氧化铝、氢氧化镁、硅酸钙中的一种及一种以上；其中，抗氧化剂：主要有位阻酚类抗氧剂和胺类抗氧剂；辅抗氧剂：主要有亚磷酸酯类、膦酸酯类和硫醚类辅抗氧剂；交联剂：主要是指各种有机过氧化物；偶联剂：主要是指各种硅烷和酞酸酯类有机化合物；润滑剂：主要是指硬酯酸盐类、油酸盐类、低分子量的聚乙烯腊和低分子量的聚丙烯腊；加工综合平衡剂主要是乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。