[发明专利]制备正温度系数热敏电阻器的水解交联法

摘要

本发明揭示一种制备正温度系数热敏电阻器的水解交联方法，包括将高分子聚合物作基材，充填导电填料、经表面处理的无机抗电弧阻燃剂，有机硅烷交联剂、过氧化合物、有机锡催化剂和抗氧剂，经密炼机混炼后在挤出机挤出，制成埋有二根平行金属导线作为电极的芯带，并切割成一定长度制成芯坯，再经水解交联法和芯坯的二次包复工艺制成耐电流冲击的高性能正温度系数热敏电阻器，可充分满足电话通讯中过流保护的要求。$#!

主权项

1.一种高分子正温度系数热敏电阻器的制造方法，包括将45～55％体积选自高分子聚合物聚乙烯，28～35％体积的选自炭黑、石墨、Ni、Cu、Al、Ag金属粉末或金属纤维的导电填料，5～20％体积的选自Al(OH)3、Mg(OH)2和/或CaCO3阻燃抗电弧填料，1～5％体积的选自乙烯基三甲氧基硅烷和/或乙烯基三乙氧基硅烷的有机硅交联剂，适量的过氧化二异丙苯和催化剂量的月桂酸二丁基锡，在密炼机中于高分子聚合物熔点以上50～80℃下密炼，其特征在于密炼条件为剪切扭转力矩为0.2～0.7K·N·M，混炼5～10分钟，经冷却、粉碎，然后在挤出机上挤出，挤出的各段温度分别为150℃、160℃、170℃、180℃，制成埋有二根平行金属导线作为电极的芯带，并切割成一定长度制成芯坯，再将芯坯放在水解交联密封箱中，通入100℃的水蒸汽20小时，然后在真空烘箱中干燥，充分脱水干燥后，用高频点焊机焊上引出导线，再用丙烯酸树脂溶液浸复后，于100℃的烘箱中烘至少1小时，最后用粉末环氧树脂包复，并于120℃烘箱中固化制得。