[发明专利]在至少一个底物表面上生成一层的方法和设备无效
申请号: | 97109726.7 | 申请日: | 1997-04-24 |
公开(公告)号: | CN1170048A | 公开(公告)日: | 1998-01-14 |
发明(设计)人: | 罗兰·鲁普;约翰尼斯·沃尔考 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00;C23C16/30;C30B25/00 |
代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 杨梧 |
地址: | 联邦德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种通过化学气相沉积(CVD)由一种过程气流(5)在一个底物(2)表面(20)生成一个层(6)的方法和设备,在CVD过程中将一种过程气流(5)引向至少保持900℃的底物(2)表面(20)。由过程气流在底物上沉积出层(6)。过程气流的方向至少基本上反向平行于重力。因此,热浮托力不再对此过程有干扰作用。 | ||
搜索关键词: | 至少 一个 表面上 生成 一层 方法 设备 | ||
【主权项】:
1.一种在至少一个底物(2)表面(20)上生成一层(6)的方法,其中,a)在底物(2)的表面(20)上的沉积温度(T2)调整为至少900℃,b)过程气流(5)从一个其温度(T1)低于沉积温度(T2)的空间区(22)流向底物(2)表面(20),c)在底物表面(20)上通过化学气相沉积(CVD)从过程气流(5)中沉积出层(6),d)过程气流(5)在至少即将冲击在底物(2)表面(20)上之前,至少基本上对准与重力(G)反向平行的方向。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的