[发明专利]引线框、半导体器件及该半导体器件的制造工艺

摘要

在支撑体表面形成绝缘层,在其上安装正方形芯片。在芯片周围配置多个引线,其引线端固定于绝缘层,并键合到芯片主表面的键合压焊区。将支撑体、芯片、焊丝和内引线部分密封。封装体一般形成为矩形,外引线从四边伸出。将对应于从长边伸出的和位于长边端部的外引线的内引线的引线端不连接到沿半导体芯片的长边形成的、面对长边的键合压焊区,而是连接到沿邻近于跨过半导体芯片的角部至第一边的第二边形成的键合压焊区。

主权项

1.一种半导体器件，包括：(1)在主表面上形成绝缘层的支撑体；(2)安装在所述支撑体的绝缘层上的正方形半导体芯片；所述半导体芯片包括在第一方向上延伸的第一对平行边和在基本上垂直于所述第一方向的第二方向上延伸的第二对平行边，所述半导体芯片包括多个在其主表面上形成的键合压焊区，所述多个键合压焊区包括沿所述第一对平行边排列的第一键合压焊区行和沿所述第二对平行边排列的第二键合压焊区行；(3)多个排列成包围所述半导体芯片的引线，所述多个引线的一端排列在所述支撑体的绝缘层上，而所述多个引线的另一端从所述支撑体延伸到外部；(4)多个以导电方式连接所述多个引线的一端和所述多个键合压焊区的键合焊丝；以及(5)将所述支撑体、所述半导体芯片、所述多个键合焊丝和所述多个引线的一部分密封起来的大致正方形的封装体，所述封装体包括基本上与所述第一对平行边平行的第三对平行边，和基本上与所述第二对平行边平行的第四对平行边，其中所述多个引线包括从所述封装体的第三对平行边伸出的第一引线组，和从所述封装体的第四对平行边伸出的第二引线组，其中将所述第一引线组用所述键合焊丝以导电方式连接到所述第一压焊区行，以及其中将所述第二引线组以导电方式连接到所述第二键合压焊区行和所述第一键合压焊区行的部分。