[发明专利]用于粘结半导体晶片的无溶剂环氧基粘合剂和其制备方法

摘要

本发明公开用于晶片(小片)的粘合剂配料，优选包括含硅氧烷的环氧化物，优选二环氧甘油醚衍生物；在不使用溶剂下溶于环氧化物的酸酐固化添加剂；和非必要地包括聚(丙烯酸或甲基丙烯酸烷基酯)类低聚物/聚合物助添加剂，以及热和电导体填料和用于固化环氧体系的常规助催化剂以提供可再加工的环氧粘合剂。还公开了一种包括含硅氧烷的环氧化物和在不使用溶剂下溶于环氧化物的羟基二苯酮固化添加剂的粘合剂配料。晶片可通过常规加热和固化工艺与基材粘结。对于包括聚丙烯酸酯添加剂的环氧粘合剂组合物，粘结小片的组件可通过将该组件加热至约180℃至250℃除去晶片，并将新晶片再粘结于同一表面上的方式再加工，对在金、铜、银或陶瓷小片板上粘结的小片的剪切强度无任何影响。当该粘结小片暴露于涉及约-65℃至约+150℃幅度的热冲击下和130℃/85％RH(相对湿度)或85℃/85％RH下的HAST试验时，使用这些粘合剂的小片剪切强度保持不变。还提供了用这些粘合剂制备电子部件组件的方法。$

主权项

1.一种无溶剂的可固化环氧基粘合剂树脂组合物，包括：含硅氧烷的聚环氧化物；和在不使用溶剂下溶于该聚环氧化物中的聚环氧化物的固化添加剂；和聚环氧化物的固化催化剂。