[发明专利]半导体器件及其装配方法无效
| 申请号： | 97111651.2 | 申请日： | 1997-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN1091950C | 公开（公告）日： | 2002-10-02 |
| 发明（设计）人： | 大内伸仁;山田悦夫;白石靖 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 萧掬昌,王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种树脂模制型半导体器件，其能防止破裂，并能作的较薄。树脂模制型半导体器件包括半导体芯片，在其头部一侧面和半导体芯片表面接触的引线部件，用于电连接半导体芯片表面和引线部件另一侧表面的连线，用于粘接引线部件一侧面和半导体芯片周围表面的粘接部件，通过合成树脂浇铸半导体芯片，部分引线，连线和粘接部件的封壳。此外，提供引线部件，其在一侧面具有凹面部分和凹槽，该槽从凹面部分延伸到该引线的末端。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，其包括：半导体芯片；引线部件，在其头部的一侧表面和半导体芯片表面相互接触；连线，用于电连接半导体芯片和引线部件的另一侧表面；用液体合成树脂形成的粘合剂部件，用于粘接引线部件一个侧面和半导体芯片周围表面；封壳，其通过合成树脂来浇铸半导体芯片，引线部件的一部分，连线和粘合剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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