[发明专利]热塑性树脂模塑产品及其制备方法无效
申请号: | 97112737.9 | 申请日: | 1997-06-11 |
公开(公告)号: | CN1091454C | 公开(公告)日: | 2002-09-25 |
发明(设计)人: | 荒井康浩;小西邦彦;新村哲也 | 申请(专利权)人: | 电气化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L55/02 | 分类号: | C08L55/02;C08L79/08;C08J5/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 林蕴和 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种热塑性树脂组合物,包含组分(A),(B),(C),(D)和(E),(A)是马来酰亚胺共聚物;(B)是乙烯基共聚物;(C)是接枝共聚物,(D)是聚酰胺树脂;(E)是乙烯-α-烯烃弹性体共聚物。该组合物的熔体流动效速率(MFR)在265℃、10公斤负荷下为3-40克/10分钟。#! | ||
搜索关键词: | 塑性 树脂 产品 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种热塑性树脂模塑产品,它是通过向模式设备提供10-50重量%热塑性树脂组合物和50-90重量%的ABS树脂,并由模塑设备模塑获得的,所述热塑性树脂组合物包括组分(A),(B),(C),(D)和(E),组分(A)-(E)的总量为100重量份,5-30重量份的组分(A),是马来酰亚胺共聚物,它包括40-80重量%芳族乙烯基单体的残基、大于0重量%至20重量%的不饱和二羧酸酐单体的残基、10重量%至小于60重量%的不饱和二羧酸酰亚胺衍生物的残基和0-20重量%可与之共聚的乙烯基单体残基;0-30重量份的组分(B),是乙烯基共聚物,它包括60-80重量%芳族乙烯基单体的残基、20-40重量%乙烯基氰单体残基和0-20重量%可与之共聚的乙烯基单体的残基;5-20重量份的组分(C),是接枝共聚物,它是通过将35-65重量份的一种单体混合物接枝聚合到35-65重量份橡胶状聚合物上获得的,单体混合物包括50-80重量%的芳族乙烯基单体、20-40重量%乙烯基氰单体和0-30重量%可与之共聚的乙烯基单体;30-50重量份的组分(D),是聚酰胺树脂;20-40重量份的组分(E),是乙烯-α-烯烃弹性体共聚物,它含有大于0重量%至5重量%的不饱和二羧酸单体残基和/或不饱和二羧酸酐单体残基;所述热塑性树脂组合物的熔体流动速率在265℃、10公斤负荷下为3-40克/10分钟。
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