[发明专利]与非逻辑非晶硅只读存储器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 97113476.6 申请日: 1997-05-23
公开(公告)号: CN1063288C 公开(公告)日: 2001-03-14
发明(设计)人: 温荣茂 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247;H01L27/115
代理公司: 柳沈知识产权律师事务所 代理人: 杨梧
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种与非逻辑非晶硅只读存储器结构及其制造方法,其利用“绝缘层上有硅”结构,使本发明的只读存储器建立在一绝缘层之上,以隔离基底与源极/漏极区,避免源极/漏极区与基底之间漏电流的产生,以及避免基底与源极/漏极区之间的接合界面击穿,可提高器件操作电压。且本发明的只读存储器中,其源极/漏极区使用非晶硅为材料取代传统注入式高浓度掺杂源极/漏极结构。
搜索关键词: 逻辑 非晶硅 只读存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种与非逻辑非晶硅只读存储器的制造方法,包括下列步骤:a.提供一基底,在该基底上裸露有一第一绝缘层的表面;b.在该第一绝缘层表面形成一非晶硅层;c.对该非晶硅层构图,形成多条沿一第一方向互为平行相隔的扩散区;d.对这些扩散区进行第一类型的离子掺杂,以调整临界电压;e.在这些扩散区两侧形成多个第一间隙壁;f.在这些扩散区与这些第一间隙壁表面形成一第二绝缘层;g.在该第二绝缘层表面形成一第一电导体层;h.对该第一电导体层构图,形成沿一第二方向互为平行相隔的多条栅极区,该第一方向与该第二方向是以一角度相交,与这些栅极区重叠的这些扩散区部分形成多个通道区,而未与这些栅极区重叠的该扩散部分形成多个源极/漏极区;i.在这些栅极区两侧形成第二间隙壁;j.在上述各层表面形成一光致抗蚀剂层,并对该光致抗蚀剂层构图,露出部分这些通道区上方的这些栅极区;k.以第二类型离子对露出的这些栅极区进行离子注入,使注入的该第二类型离子,穿过这些栅极区与该第二绝缘层进入这些通道区,之后去除该光致抗蚀剂层;l.在上述各层表面形成一第三绝缘层;m.对该第三绝缘层构图,在该第三绝缘层中形成多个源极/漏极区接触窗与多个栅极区接触窗,且这些源极/漏极区接触窗露出该源极/漏极区,这些栅极区接触窗露出部分该栅极区;以及n.在这些栅极区接触窗与这些源极/漏极区接触窗中填入一第二电导体层,形成多个栅极区电极与多个源极/漏极区电极。
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