[发明专利]与非逻辑非晶硅只读存储器及其制造方法无效
申请号: | 97113476.6 | 申请日: | 1997-05-23 |
公开(公告)号: | CN1063288C | 公开(公告)日: | 2001-03-14 |
发明(设计)人: | 温荣茂 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L27/115 |
代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 杨梧 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种与非逻辑非晶硅只读存储器结构及其制造方法,其利用“绝缘层上有硅”结构,使本发明的只读存储器建立在一绝缘层之上,以隔离基底与源极/漏极区,避免源极/漏极区与基底之间漏电流的产生,以及避免基底与源极/漏极区之间的接合界面击穿,可提高器件操作电压。且本发明的只读存储器中,其源极/漏极区使用非晶硅为材料取代传统注入式高浓度掺杂源极/漏极结构。 | ||
搜索关键词: | 逻辑 非晶硅 只读存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种与非逻辑非晶硅只读存储器的制造方法,包括下列步骤:a.提供一基底,在该基底上裸露有一第一绝缘层的表面;b.在该第一绝缘层表面形成一非晶硅层;c.对该非晶硅层构图,形成多条沿一第一方向互为平行相隔的扩散区;d.对这些扩散区进行第一类型的离子掺杂,以调整临界电压;e.在这些扩散区两侧形成多个第一间隙壁;f.在这些扩散区与这些第一间隙壁表面形成一第二绝缘层;g.在该第二绝缘层表面形成一第一电导体层;h.对该第一电导体层构图,形成沿一第二方向互为平行相隔的多条栅极区,该第一方向与该第二方向是以一角度相交,与这些栅极区重叠的这些扩散区部分形成多个通道区,而未与这些栅极区重叠的该扩散部分形成多个源极/漏极区;i.在这些栅极区两侧形成第二间隙壁;j.在上述各层表面形成一光致抗蚀剂层,并对该光致抗蚀剂层构图,露出部分这些通道区上方的这些栅极区;k.以第二类型离子对露出的这些栅极区进行离子注入,使注入的该第二类型离子,穿过这些栅极区与该第二绝缘层进入这些通道区,之后去除该光致抗蚀剂层;l.在上述各层表面形成一第三绝缘层;m.对该第三绝缘层构图,在该第三绝缘层中形成多个源极/漏极区接触窗与多个栅极区接触窗,且这些源极/漏极区接触窗露出该源极/漏极区,这些栅极区接触窗露出部分该栅极区;以及n.在这些栅极区接触窗与这些源极/漏极区接触窗中填入一第二电导体层,形成多个栅极区电极与多个源极/漏极区电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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