[发明专利]芳族聚碳化二亚胺和使用它的片材无效
| 申请号： | 97113598.3 | 申请日： | 1997-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN1090196C | 公开（公告）日： | 2002-09-04 |
| 发明（设计）人： | 坂本亨枝;望月周;吉冈昌宏 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08G18/02 | 分类号： | C08G18/02;C08G73/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 谭明胜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在聚合物主链中含有硅氧烷键的芳香族聚碳化二亚胺。该聚碳化二亚胺能够在低温和短时间内粘合并具有高的耐热性。聚碳化二亚胺对被粘物如半导体元件有良好的粘附性，具有低的吸湿性和具有优异的贮存稳定性。所以，该聚碳化二亚胺能够在正常温度下贮存很长时间。 | ||
| 搜索关键词： | 芳族聚 碳化 亚胺 使用 | ||
【主权项】：
1、在聚合物主链中含有硅氧烷键的芳族聚碳化二亚胺，其中聚碳化二亚胺含有由通式(III)，它是x为1时的通式(I)，表示的结构单元；其中R表示单键或具有1-4个碳原子的亚烷基，n表示2-200中的整数。
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