[发明专利]半导体加速度传感器的制造方法无效
| 申请号： | 97114505.9 | 申请日： | 1997-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN1191314A | 公开（公告）日： | 1998-08-26 |
| 发明（设计）人： | 新荻正隆;齐藤丰;加藤健二 | 申请（专利权）人： | 株式会社精工电子研究开发中心 |
| 主分类号： | G01P15/08 | 分类号： | G01P15/08;G01D5/12;H01L49/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 萧掬昌,傅康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体加速度传感器的一种制造方法,该方法在半导体圆片上形成压力电阻,并用冷冻夹盘将圆片固定到切片锯处。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加速度 传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体加速度传感器的制造方法，其特征在于，它包括下列工序：在半导体圆片表面形成应力检测部分；将半导体圆片切下具应力检测部分的矩形平行六面体；将支架连接到从半导体圆片切下的矩形平行六面体上。
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