[发明专利]半导体存储器及其制造方法无效
申请号: | 97116175.5 | 申请日: | 1997-08-08 |
公开(公告)号: | CN1187694A | 公开(公告)日: | 1998-07-15 |
发明(设计)人: | 伊藤康悦 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L27/10;H01L21/8242 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯,叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在DRAM的存储单元等中,形成位线接触点和存储节点接触点,即使照相制版的叠合发生偏移,也不产生不良情况。在DRAM等的存储单元中,关于位线接触点,使用所谓自对准法形成贯通氮化膜的接触点,在存储节点接触点部分中,使用作为位线接触点的刻蚀阻挡层而淀积的氮化膜作为氮化膜的侧壁,以形成接触点。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器,其特征在于:备有多个在半导体衬底的主表面上形成的、分别具有有源区和用第一绝缘膜覆盖的传输门的MOS晶体管;在相邻的传输门之间形成为了覆盖所述第一绝缘膜和有源区而形成的第二绝缘膜和贯通该第二绝缘膜通到所述有源区的第1接触点,而且在其他的相邻的传输门之间只在所述传输门的侧面形成为了覆盖所述第一绝缘膜而形成的第二绝缘膜和贯通该第二绝缘膜间通到有源区的第2接触点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的