[发明专利]半导体存储器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 97116175.5 申请日: 1997-08-08
公开(公告)号: CN1187694A 公开(公告)日: 1998-07-15
发明(设计)人: 伊藤康悦 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L27/10;H01L21/8242
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨凯,叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 在DRAM的存储单元等中,形成位线接触点和存储节点接触点,即使照相制版的叠合发生偏移,也不产生不良情况。在DRAM等的存储单元中,关于位线接触点,使用所谓自对准法形成贯通氮化膜的接触点,在存储节点接触点部分中,使用作为位线接触点的刻蚀阻挡层而淀积的氮化膜作为氮化膜的侧壁,以形成接触点。
搜索关键词: 半导体 存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体存储器,其特征在于:备有多个在半导体衬底的主表面上形成的、分别具有有源区和用第一绝缘膜覆盖的传输门的MOS晶体管;在相邻的传输门之间形成为了覆盖所述第一绝缘膜和有源区而形成的第二绝缘膜和贯通该第二绝缘膜通到所述有源区的第1接触点,而且在其他的相邻的传输门之间只在所述传输门的侧面形成为了覆盖所述第一绝缘膜而形成的第二绝缘膜和贯通该第二绝缘膜间通到有源区的第2接触点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/97116175.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top