[发明专利]堆叠式半导体芯片封装及其制造方法无效
| 申请号： | 97116245.X | 申请日： | 1997-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN1194460A | 公开（公告）日： | 1998-09-30 |
| 发明（设计）人： | 白京煜;金榛洙;高亨守 | 申请（专利权）人： | LG半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦,王达佐 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种堆叠式半导体芯片封装及其制造方法,该封装包括数块半导体芯片,每块的上表面上设有多个焊盘;包封半导体芯片侧面和上表面的第一绝缘层;形成于第一绝缘层上表面上的第二绝缘层;形成于第二绝缘层上表面上的金属线图形,其中每根金属线与相应的一个焊盘电连接,并从芯片横向延伸,由此,从芯片侧面重新定位焊盘;形成于所得结构上表面上的第三绝缘层;及形成于第三绝缘层上表面上的第四绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 半导体 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可堆叠半导体芯片，包括：具有多个焊盘的半导体芯片；形成于半导体芯片的侧面和上表面上的绝缘层；数根金属线，每根皆具有形成于绝缘层中的第一部分和用于电连接第一部分与相应于每根金属线的一个焊盘的第二部分，其中第一部分从绝缘层的一侧暴露出。
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