[发明专利]球阵式封装板电镀锡球的方法无效
| 申请号： | 97117535.7 | 申请日： | 1997-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN1209721A | 公开（公告）日： | 1999-03-03 |
| 发明（设计）人： | 夏明坤 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 潘帼萍 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种球阵式封装板电镀锡球的方法,其特点是,包括1)对BGA(BallGridArray)基板钻孔;2)穿孔电镀(PTH)(一次电镀铜);3)二次电镀铜;4)BGA基材线路面先镀金、植球面以D/F(干膜)覆盖;5)BGA基材线路面再以D/F覆盖,植球面电镀上镍层以形成锡铅球的基座;6)BGA基材植球面再镀上锡铅;7)加热使锡铅重熔,以成球形。本发明无需另外加工植球,而可直接在印刷电路板生产线上加工,极为可靠实用。 | ||
| 搜索关键词： | 阵式 封装 镀锡 方法 | ||
【主权项】：
1．一种球阵式封装板电镀锡球的方法，其特征在于：它包括下列步骤：1)对BGA(BallGridArray)基板钻孔，2)穿孔电镀(PTH)(一次电镀铜)，3)二次电镀铜，4)BGA基材线路面先镀金、植球面以D/F(干膜)覆盖，5)BGA基材线路面再以D/F覆盖，植球面电镀上镍层以形成锡铅球的基座，6)BGA基材植球面再镀上锡，7)加热使锡铅重熔，以成球形。
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