[发明专利]连接穿过枝状承接器球栅阵列器件的自准直低剖面插座

摘要

用于通过枝状承接器将球栅阵列型器件连接到印刷电路板的自准直低剖面插座，提供以最小热阻将冷却器安装到电子器件的措施。压力均匀分布在承接器阵列的图形上，通过采用由螺丝机构啮合的互补凸凹表面，在电子器件的顶部和冷却器之间提供热传导。当提供枝状承接器和有效的冷却器安装的灵活性时，插座呈现低剖面。

主权项

1.一种插座，包括：由具有多重管或填料覆盖的枝晶的介电材料构成的一个平面承接器，其中管或填料以与一个电子球栅器件基本一致的图形分布；用于在球栅阵列表面上定位一个球的图形以将所述球的图形与承接器上的管或填料准直的装置；一个加接在印刷电路板上的机架部件；装在机架部件中用于可调节地将平面承接器压成在电路板和电子球栅阵列器件之间准直的致动装置，其中致动装置包括：一个第一平面热传导部件，具有凸或凹形表面的一个侧面；一个第二平面热传导部件，具有其表面补偿配合所述第一部件的所述凸或凹形表面的侧面；用于连接一个冷却器以建立与在所述致动装置中的所述第二部件热接触的装置。