[发明专利]半导体器件测试装置无效

专利信息
申请号: 97117880.1 申请日: 1997-06-04
公开(公告)号: CN1146731C 公开(公告)日: 2004-04-21
发明(设计)人: 大西武士;铃木克彦 申请(专利权)人: 株式会社爱德万测试
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;H01L21/66
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 马莹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体器件(IC)测试装置,它在装载器部件中把被测试IC装入测试支架,传送到测试部件进行测试,然后,在卸载器部件中,把已测试IC从测试支架转载到通用支架上,再把变空的测试支架传送到装载器部件,能独立地检测出装载到测试支架上的IC载体的故障,设有IC载体故障分析存储器,各存储地址累计存储判定为故障的IC个数,累计值超过设定值则将收纳判定为故障的IC的IC载体判定为故障。
搜索关键词: 半导体器件 测试 装置
【主权项】:
1.一种半导体器件测试装置,包括测试器部件和处理器部件,其中,在处理器部件的装载器部件中把多个要被测试的半导体器件分别装载到多个半导体器件载体上,所述多个半导体器件载体从所述装载器部件传送到所述处理器部件的测试部件,以便对所述多个半导体器件进行测试,在测试完毕后,把装载有已测试的多个半导体器件的所述多个半导体器件载体从所述测试部件传送到所述处理器部件的卸载器部件上,在所述卸载器部件中把半导体器件载体上的已测试的半导体器件转载到另外的半导体器件收纳容器上,变空的半导体器件载体从所述卸载器部件传送到所述装载器部件上,重复所述操作;所述半导体器件测试装置还包括:半导体器件载体故障分析存储器,在该存储器中,对于所述多个半导体器件载体,逐一地对其测试结果进行存储和累计;判定模式设定部件,用于设定用来判定半导体器件载体为故障的模式;模式判定部件,根据由所述判定模式设定部件所设定的模式,判定存储在所述半导体器件载体故障分析存储器中的故障发生个数或者故障发生率是否超过规定的设定值,如果对于其中一个半导体器件载体的故障发生个数或者故障发生率超过规定的设定值,则判定该半导体器件载体为故障;控制部件,用于根据所述判定部件的判定结果,来控制半导体器件测试装置的状态。
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