[发明专利]铜基离合器摩擦片及其制造方法无效
| 申请号： | 97118913.7 | 申请日： | 1997-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN1191283A | 公开（公告）日： | 1998-08-26 |
| 发明（设计）人： | 林炳兰 | 申请（专利权）人： | 福建晋江科立无石棉摩擦材料有限公司 |
| 主分类号： | F16D69/02 | 分类号： | F16D69/02;C22C9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362200 福建省晋*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜基离合器摩擦片及其制造方法。该摩擦片由钢芯片和铜基片构成,铜基片是由5—20%的高分子粘结材料和80—95%的铜基粉料混合后经热压而成型,成型的铜基片与钢芯片由高分子粘结材料粘合而形成组件,然后热压组件使其中的高分子粘结材料固化。本发明的铜基离合器摩擦片制造工艺简单,节约能源,成本低,且可减少污染环境。 | ||
| 搜索关键词： | 离合器 摩擦 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种铜基离合器摩擦片，包括一个钢芯片(1)和连接在钢芯片上的铜基片(2，2′)，其特征在于，所述的铜基片(2，2′)含有5-20％的高分子粘结材料和80-95％的铜基粉料，铜基片(2，2′)为热压成型，其和钢芯片(1)之间由高分子粘结材料(3，3′)相连接。
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