[发明专利]同轴互连器件及其制造方法无效
| 申请号： | 97119572.2 | 申请日： | 1997-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN1180932A | 公开（公告）日： | 1998-05-06 |
| 发明（设计）人： | 本杰明·V·法萨诺;克文·M·普里提曼 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子互连器件及其制造方法。该器件包括一个同轴连接器,此同轴连接器包括一种电介质材料,电介质材料具有一个中心开孔,以及隔离开的导电的内和外表面。同轴连接器具有第一和第二端部,第一端部用于安装至一个电子封装外壳,第二端部用于以可插方式安装至一个PC板。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴 互连 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造电子互连器件的方法，包括以下步骤：a)提供一个同轴连接器，它包括一种电介质材料，电介质材料具有一个中心开孔，以及隔离开的导电的内和外表面，所述同轴连接器具有第一和第二端部；b)提供一个电子衬底，其上安装有同轴的电气焊区；c)将所述的同轴连接器设置在所述的同轴电气焊区上，并且将所述的同轴连接器第一端部安装至所述衬底上的所述焊区；d)提供一个安装至一个PC板的插座，所述插座包括一个基体以及内和外导体，内和外导体设置在所述基体中并且其构造适合与所述同轴连接器配合，所述内和外导体是如此构造的：它们在不同的时间分别接触所述同轴连接器的所述内和外表面，以减小所述同轴连接器插入所述插座时的最大插装力；和e)将所述的同轴连接器第二端部连接至所述插座。
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