[发明专利]耐热树脂组合物和使用该组合物的粘合片材有效
| 申请号： | 97119598.6 | 申请日： | 1997-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1092690C | 公开（公告）日： | 2002-10-16 |
| 发明（设计）人： | 品田咏逸;靍义之;堀内猛 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C09J7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘金辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种耐热树脂组合物提供一种显示优良耐焊接热的粘合片材，所述组合物包括(a)聚酰胺-酰亚胺树脂和(b)热固性树脂组分，所述组合物制得在300℃时具有储能弹性模量30MPa或更大的固化产品。 | ||
| 搜索关键词： | 耐热 树脂 组合 使用 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种耐热树脂组合物，包括(a)聚酰胺-酰亚胺树脂和(b)热固性树脂组分，包括具有2个缩水甘油基的环氧树脂的热固性树脂组分的用量为每100重量份聚酰胺-酰亚胺树脂40-150重量份，或者包括具有3个或更多缩水甘油基的环氧树脂的热固性树脂组分的用量为每100重量份聚酰胺-酰亚胺树脂10-150重量份，所述组合物制得在300℃时具有储能弹性模量30MPa或更大的固化产品，其中聚酰胺-酰亚胺树脂为通过通式(1)表示的芳族二酰亚氨基二羧酸与通式(2)表示的芳族二异氰酸酯反应制备的芳族聚酰胺-酰亚胺树脂，所述通式(1)的芳族二酰亚氨基二羧酸可通过具有3个或更多芳环的二胺与偏苯三酸酐反应制得：其中R1为和，X为OCN-R2-NCO????????????????????????????...(2)其中R2为：
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