[发明专利]带有树脂封装的被覆线连接结构有效

专利信息
申请号: 97121184.1 申请日: 1997-10-24
公开(公告)号: CN1080468C 公开(公告)日: 2002-03-06
发明(设计)人: 加藤哲男;朝仓信幸;榛地阳;井出哲郎 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R4/00 分类号: H01R4/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 张祖昌
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种被覆线连接结构是由以下步骤形成的用一对树脂片夹住被覆线;压迫并通过超声振动激励线的包覆部分,在连接部分使两被覆线的导线部分导电式连接;熔化一对脂片以密封连接部分。树脂片包括夹住连接部分的主熔融部分,其熔接于一相配的树脂片以密封连接部分;以及辅助熔融部分,它由与从主熔融部分引入的被覆线的包覆部分相容的材料形成,并夹住包覆部分,使其熔接于相配的树脂片。辅助熔融部分和被覆线的包覆部分熔合起来以密封被覆线从树脂片引入的部分,因而保证用超声振动连接被覆线的可靠性,改善连接部分的防水性。$#!
搜索关键词: 带有 树脂 封装 被覆 连接 结构
【主权项】:
1.一种被覆线连接结构,包括导电连接构件,所述导电连接构件中的至少一个是被覆件,所述被覆件具有一导线部分和围绕导线部分的外周覆盖树脂形成的包覆部分,所述包覆部分通过超声振动被熔化和除去;以及在一连接部分与所述导电构件彼此重叠的一对树脂材料,所述连接部分夹紧在所述树脂材料之间,所述树脂材料受到从外侧的压迫,以便在连接部分导电连接所述构件,并且被超声振动熔化以便彼此固定,从而密封所述连接部分,其中,所述一对树脂材料中的每一个还包括:一个或多个主熔融部分,所述主熔融部分是在所述连接部分夹紧在所述树脂材料之间时彼此熔固的;以及一个或多个辅助熔融部分,所述辅助熔融部分是由与被覆件的所述包覆部分相容的材料通过超声振动形成的,以便与从所述连接部分引入的所述包覆部分相容且相互熔接起来。
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