[发明专利]用于大功率半导体模件的液体冷却装置无效
| 申请号： | 97121215.5 | 申请日： | 1997-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN1180990A | 公开（公告）日： | 1998-05-06 |
| 发明（设计）人： | T·弗雷;A·斯吐克;R·泽林格尔 | 申请（专利权）人： | 亚瑞亚·勃朗勃威力有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/473 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,张志醒 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种大功率半导体模件(14)用的液体冷却装置(1),每个子模件(8a－h)包含至少一个功率半导体装置,该装置安装到电绝缘陶瓷基底上,并且熔焊到陶瓷基底的背面的冷却表面(3)上,液体冷却装置(1)的壳体(2)内具有液体腔(4),冷却表面(3)形成在液体腔的上侧,其中液体冷却装置(1)的壳体(2)由金属陶瓷合成材料铸造而成,其热膨胀系数与陶瓷基底或子模件(8a－h)的功率半导体装置的热膨胀系数相一致,以及一个辅助装置(11a－h;12)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 大功率 半导体 模件 液体 冷却 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于大功率半导体模件(14)的液体冷却装置(1)，包括多个依次配置在一冷却表面(3)上的发热的子模件(8a-h)，每个子模件(8a-h)包含至少一个功率半导体装置，该装置安装到电绝缘陶瓷基底上，并且熔焊到陶瓷基底的底侧的冷却表面(3)上，所述液体冷却装置(1)的壳体(2)内具有液体腔(4)，冷却液流过该液体腔，冷却表面(3)形成在液体腔的上侧，其特征在于，液体冷却装置(1)的壳体(2)由金属陶瓷合成材料铸造而成，它至少位于冷却表面(3)的区域内，其热膨胀系数与陶瓷基底或子模件(8a-h)的功率半导体装置的热膨胀系数相一致，以及一个辅助装置(11a-h；12)，用于改善冷却面(3)和盛放在液体冷却装置(1)的液体腔(4)内的冷却液体之间的热传递性能。
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