[发明专利]基片的抛光方法及其抛光装置无效
申请号: | 97125230.0 | 申请日: | 1997-11-15 |
公开(公告)号: | CN1093790C | 公开(公告)日: | 2002-11-06 |
发明(设计)人: | 久保亨 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | B24B49/12 | 分类号: | B24B49/12 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 林长安 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种抛光基片的方法和装置,它采用抛光垫和浆液能够精确检测抛光终点。此抛光装置包括与表面上的抛光垫一起形成并被驱动旋转的底盘;在底盘上方转动并相对底盘表面往复式地移动,和固定待抛光基片的托架;将作为磨料的浆液供应到抛光垫表面上的浆液供应装置。通过磨料和抛光垫,借助于将托架固定的基片推向抛光垫上的方式来完成抛光基片表面;在抛光过程中,通过安装在托架上的检测弯曲的装置检测基片弯曲状态;以根据弯曲状态检测抛光终点,从而分别停止底盘、托架和磨料供应装置的抛光操作。 | ||
搜索关键词: | 抛光 方法 及其 装置 | ||
【主权项】:
1.一种将在托架上的基片进行抛光的抛光方法,在所述方法中,将所述基片推向一个抛光垫使之与所述抛光垫紧密接触,并将所述基片表面抛光,在抛光所述基片过程中检测所述基片的弯曲状态以决定抛光所述基片过程中的抛光终点,其特征在于:检测基片的弯曲状态是通过测量介于与被抛光的所述基片表面相对的所述基片的背面的一部分与所述托架之间的距离而进行的。
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