[发明专利]半导体器件试验装置无效

专利信息
申请号: 97126417.1 申请日: 1997-11-13
公开(公告)号: CN1184941A 公开(公告)日: 1998-06-17
发明(设计)人: 叶山久夫 申请(专利权)人: 株式会社爱德万测试
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 柳沈知识产权律师事务所 代理人: 李晓舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种IC检验仪,其能够不受外部噪声影响地进行模拟器件和模拟/数字混合器件的试验。在作业板上安装屏蔽外壳,覆盖住配置在处理装置的检验部中的IC插座、至少检验头的作业板的表面的插座安装部分及其附近的外周部分。在该屏蔽外壳的上部形成接触杆和拾取头能够出入的开口部,在所述屏蔽外壳的开口部的周围安装导电的弹簧触头,而且,在所述接触杆上安装盖板。当所述接触杆降下时,所述盖板压紧所述弹性触头而与之相接触。
搜索关键词: 半导体器件 试验装置
【主权项】:
1.一种半导体器件试验装置,连接半导体器件运送处理装置,该半导体器件运送处理装置把待检验的半导体器件运送到检验部中,使待检验半导体器件与配置在该检验部中的插座进行电接触,在试验结束之后,把检验后的半导体器件从所述检验部运送到外部,其特征在于,在检验头的作业板上设置屏蔽,该屏蔽覆盖所述插座和至少检验头的所述作业板表面上插座安装部分及其附近的外周部分。
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