[发明专利]安装电路芯片和电路芯片模块的卡无效
| 申请号： | 97181047.8 | 申请日： | 1997-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1086346C | 公开（公告）日： | 2002-06-19 |
| 发明（设计）人： | 生藤义弘;千村茂美;小室丰一 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | B42D15/10 | 分类号： | B42D15/10;G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 将一个高度坚固的陶瓷框架(38)嵌埋在芯构件(34)层中。经弹性构件(40)将IC芯片42维持在内部(38a)。即使在强的弯曲、扭转或压迫力作用的IC卡(30)上时，安排在内部(38a)中的IC芯片(42)不会发生很大变形。当撞击作用在IC卡(30)上时，它不会直接传递到IC芯片(42)。在陶瓷框架(38)的上部端面(38b)上设置一个通过印刷等技术形成的线圈(44)。线圈(44)经引线(46)连接到IC芯片(42)上。通过事先一体化地形成IC芯片(42)、陶瓷框架(38)和线圈(44)，可提供制造的可工作性。因此，能够提供高可靠性和低制备成本的电路芯片安装卡。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 电路 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1.一种安装有电路芯片的电路芯片安装卡，其特征在于在所述的卡包括一个改善在电路芯片附近卡的刚性的加强体和一个设置在所述加强体上的利用电磁波进行通信的天线。
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