[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 97182470.3 | 申请日： | 1997-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN1276092A | 公开（公告）日： | 2000-12-06 |
| 发明（设计）人： | 道井一成 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 由于作成下述的结构,即,具备在其周边部上形成了多个电极的半导体元件3;外部连接用的多条引线6,对应于多个电极5的每一个而被配置,用导线8进行连接;以及用树脂材料密封了半导体元件3和多条引线6的封装体本体1,多条引线6朝向封装体本体1的被插入插座中的一侧的底面延伸,交替地被弯曲成凸形状和凹形状,凸形状部的顶点面和凹形状部的底面在封装体本体的表面上露出,故成为外部连接用电极2的部分(即,凸形状部的顶点面和凹形状部的底面)的间距变宽,可增大外部连接用电极2的面积,可提高接触可靠性。或者,即使减小引线间距,也能确保必要的外部连接用电极2的面积,通过减小引线间距,可谋求封装体的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于：具备：在其周边部上形成了多个电极的半导体元件；外部连接用的多条引线，对应于上述多个电极的每一个而被配置，用导线与上述多个电极的每一个连接；以及用树脂材料密封了上述半导体元件和上述多条引线的封装体本体，上述多条引线朝向上述封装体本体的被插入插座中的一侧的底面延伸，交替地被弯曲成凸形状和凹形状，凸形状部的顶点面和凹形状部的底面在上述封装体本体的表面上露出。
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